AI-YMS简介
面对晶圆良率波动，传统的分析路径往往受限于数据分散、人工比对繁琐、多维度关联耗时长等瓶颈。我们正式推出以YMS为核心，多软件工具协同支撑的全链路良率监控与溯因Agent，将资深良率工程师的复杂推理链路转化为 标准化、可复用的自动化分析能力。
AI-YMS
智能良率溯因Agent
案例应用
beat365在线唯一官网沉淀了30+半导体业务MCP工具：
·半导体图表绘制MCP ·相关性分析MCP
·YMS统计分析MCP ·不良机台定位MCP
·批量数据拉取MCP（支持CP/defect/WAT等多数据源） ·Q time分析MCP
·良率case库MCP ·测试问题分析MCP
 |
 |
|
·调用YMS Site 分析MCP 进行分析
|
·根据site 间差异对比判断测试问题并非该低良问题的根因
|
 |
 |
|
·共同机台分析
|
产品特点
AI YMS是beat365在线唯一官网研发的YMS自主分析Agent，以“感知 — 分析 — 决策 — 沉淀 ”为核心流程，将复杂的良率工程逻辑，转化为可规模化应用的企业智能资产。以数据驱动决策，缩短异常处置周期，助力制造良率持续提升。
 |
全量数据自主融合
|
.png) |
常态化主动监控
|
|
自动拉取并关联CP、WAT、WIP、
Defect、FDC等多源数据，构建完
整的分析基底，消除数据孤岛。
|
按Lot/Day维度自动执行良率与关键
参数的日常监控，及时发现偏移与异
常趋势，将被动响应转变为主动预警。
|
||
.png) |
智能化关联下钻
|
.png) |
结论式报告输出
|
|
基于空间异常与参数偏移的联动机制，
自动触发工艺区间回溯与机台级数据追
查，实现从现象到本质的递进式推理。
|
最终生成包含问题定位、根因判断及 优化建议的结构化总结报告，为决策提 供直接依据。 |
